電子制品組裝用膠水配方

電子制品組裝用膠水配方

1：原材料

環(huán)氧樹脂（雙酚A型）、酚醛樹脂、促進(jìn)劑、熔融SiO2填料、溴化酚醛、Sb2O3、脫模劑。

2：配方

材料名稱                        配比/質(zhì)量份                     材料名稱               用量/質(zhì)量份

雙酚A型環(huán)氧樹脂               8.3                          阻燃劑（溴化酚醛）         1 .5

酚醛樹脂                            7.3                          阻燃助劑（Sb2O3）         1. 5

促進(jìn)劑                               0.4                          脫模劑                                0.2

填料（SiO2）                    80.0

3：制備方法

按配方要求將上述材料加入容器，攪拌混合均勻即可。

4：性能

該膠黏劑剝離強(qiáng)度高，在焊接溫度（260攝氏度）下不起泡，介電常數(shù)符合要求，對(duì)金屬件無腐蝕性。

5：應(yīng)用

主要有助于電子儀器半導(dǎo)體等的澆注灌封。