撓性印制電路板包封膜用中溫固化EP膠配方
添加時間：2013-04-26 08:48 來源：未知 作者：管理員
該膠粘劑由液態(tài)環(huán)氧樹脂CYD-128、固態(tài)環(huán)氧樹脂CYD-014、液態(tài)羧基丁腈橡膠CTBN、固態(tài)羧基丁腈橡膠1072、溶解性良好的低分子聚酰胺中溫固化劑和無機填料等組成。按n（二元胺）：n（二元酸或二元酸酐）=(0.25～4)：1比例將兩者在50%～90%極性溶劑（相對于反應(yīng)物質(zhì)量而言）中混合均勻，10～80℃反應(yīng)若干時間即得中溫固化劑。由該膠粘劑制成的環(huán)氧樹脂包封膜，能在135～145℃、60～120 min條件下完全固化，并且固化產(chǎn)品具有剝離強度較高（1.0 N/mm以上）、耐錫焊性良好、顏色變化較小和耐水性較佳等特點。
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