膠粘劑-環(huán)氧樹脂類配方(十四)配方

配方66:

環(huán)氧樹脂E—44        100.0

647#酸酐              80～100.0

鈦白粉(200目)         50.0

石英粉(200日)         50.0

在加熱150℃下3小時(shí)固化。耐熱250℃.耐燒蝕,韌性差｡

配方67：

環(huán)氧樹脂E—42         100.0

氨酚醛樹脂            22.5～50.0

間苯二酚              7.5～10.0

涂膠后,80℃預(yù)熱30分鐘,再5Kg/cm³壓力及150℃下l0小時(shí)固化｡耐水､耐油性好｡韌性差。

配方68:

A. 環(huán)氧樹脂E—44         10.0

環(huán)氧樹脂D—l7         3.0

鄰苯二甲酸二丙烯酯    l.0

B. 咪唑乙醇溶赦(33%)     1.5

C. 電解銀粉(300目)      45.0

使用時(shí)按A：B：C=14:1.5：45配制.在加壓0.5K g/Cm²及加熱60℃下5小時(shí)固化｡可做石墨銀電極粘液接｡真空導(dǎo)電密封膠｡

配方69：

環(huán)氧樹脂E—5l             l00.0

鄰苯二甲酸二丁酯          5～6.0

環(huán)氧樹脂B—63             10～20.0

已二胺:乙醇胺=1：1        l3～l 5.0

還原銀粉(200—300耳)      250～300.0

在常溫下,4～5小時(shí)后,再加熱120～130℃2小時(shí)固化｡代替錫焊｡耐熱､耐老化性好。

配方70：

環(huán)氧樹脂E—51             70.0

環(huán)氧樹脂W—95             30.0

聚乙烯醇縮丁醛            7.0

羥基丁腈橡膠              l0.0

稀釋劑600#                10.0

2—乙基—4—甲基咪唑      1.5

間苯二胺                  20.0

銀粉(200目)               250～300.0

在80℃1小時(shí)后,再加熱150℃下2～3小時(shí)固化｡代替錫､銀焊｡