覆銅箔層壓板用銅箔粘合劑配方

先將前兩種組分按比例為45g:405g混合后投入反應瓶中，升溫至60～70℃，攪拌混合至完全透明即成縮丁醛乙醇溶液。取該溶液l20g和酚醛樹脂16.8g投入反應瓶中攪拌混合，再加入活性硅微粉18.72g，在20～40℃攪拌30min，即得本劑。

用本劑制得的無布紙質覆銅箔層壓板的耐焊性好(250℃、25～35s不起泡不分層)，剝離強度高，電性能優(yōu)異，蝕刻后基板覆銅箔面不出現(xiàn)"發(fā)自"現(xiàn)象，上膠銅箔存放期較長，易于使用且成本降低。

本劑特別適用于無布紙質覆銅箔層壓板，亦可用于有布覆銅箔層壓板的銅箔粘合。