DAD-5導(dǎo)電膠配方

組分A:組分B:組分C=1:0.1:2.5。

按比例先配制好組分A,然后加入組分C充分?jǐn)嚢杈鶆?最后加入組分B混合均勻即可。    -本膠粘接壓力為0.05～0.1MPa,固化條件為l00℃、3h。

本膠固化溫度低,耐溫l80℃,粘接強(qiáng)度高,適于無(wú)線電工業(yè)中的導(dǎo)電粘接和密封,以及電子管散熱層的粘接,也可用作場(chǎng)效發(fā)光燈引出線的焊接或薄膜電路上晶體管芯片與基片的粘接,可以代替錫焊。

本品由上海合成樹(shù)脂研究所研制。