配方61:
環(huán)氧樹脂E—44 100.0
聚硫橡膠JLY—l21 10.0
4.4’—二氨基二苯基甲烷微膠囊 50.0
在加熱130℃下2小時固化。無毒。適用于電器產(chǎn)品粘接用。
配方62:
環(huán)氧樹脂E—51 100.0
液體丁腈橡膠—40 20.0
雙氰胺 10.0
苯基二丁脲 l6.0
白炭黑 2.0
在加熱90℃下8小時或130℃下2小時固化。毒性小。用于金屬.非金屬粘接。
配方63:
環(huán)氧樹脂E—44 100.0
羥基硅氧烷 5.0
環(huán)氧稀釋劑600# 0~20.0
聚酰胺200# 10.O
多乙烯多胺 2~4.0
雙氰胺 8.0
在加熱120℃下4小時固化。適用于非金屬粘接。
配方64:
環(huán)氧樹脂E—42 20.0
聚酰胺500# 80.0
雙氰胺 2.0
溶劑(無水甲醇:苯=7:2) 450.0(體積)
在1~3Kg/Cm2壓力及165~170℃下2小時固化.強度高。耐水性,耐老化性好。
配方65:
環(huán)氧樹脂E—42 40.0
氨酚醛樹脂 60.0
加熱80℃烘l.5小時,再加壓l80℃下l0小時固化。耐熱性好,強度高。
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