全國服務熱線：
4000-080-502
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苯酚-苯甲醛環(huán)氧樹脂 | 20份 |
酚醛固化劑 | 10份 |
催化劑Sumicure D | 0.2份 |
熔融二氧化硅 | 70份 |
偶聯(lián)劑Al86 | 0.3份 |
炭黑 | 0.2份 |
蠟(Hoechst) | 0.4份 |
三氧化二銻 | 3份 |
將所得產(chǎn)物在175℃下固化lh,其布氏硬度為80。本品耐熱耐潮,可用于半導體裝置的低壓封裝。封裝電路片在125℃、濕度為l00％下,經(jīng)l000h后的損壞率為0～50％。
聯(lián)系人：盧先生
手 機：18926841456
郵 箱：admin@guangnian.net
公 司：東莞市廣粘膠業(yè)有限公司
地 址：東莞市大嶺山鎮(zhèn)楊屋第一工業(yè)區(qū)愉和工業(yè)園